高端汽车零部件短缺日复产步伐缓慢

　　日本地震对全球汽车产业的影响却在不断加剧。由于关键零部件如电脑芯片的短缺，二、三甚至四级零部件供应商受到重创等原因，日本本土汽车公司复产艰难，其他跨国汽车厂商也纷纷减产。
　　
　　受地震影响，丰田将对中国所有整车及零部件工厂的生产计划做出调整，其中整车工厂的开工率调整为平时的50%，极端情况下可能降到30%，丰田3月在日本国内的汽车产量为12.95万辆，较去年同期减少62.7%，创1976年以来的月度最低。
　　
　　一辆汽车约有3万个零件，各大汽车厂商有很多零件提供制造商，一个零件不到位，汽车都无法组装。零部件配套不到位，复产艰难，内伤难愈。
　　
　　丰田和本田的3月海外汽车产量也分别减少了3.1%和3.2%。由于零部件紧缺的影响可能继续波及海外工厂，两家公司在4月的海外产量都出现更大的减幅。
　　
　　目前国内日系品牌汽车的国产化率在60%～70%之间，但仍有一些配件需要从日本进口。中国汽车工业协会常务副会长董扬告诉记者，根据中汽协掌握的情况，有些零部件已经出现了供应危机。
　　
　　日前，丰田汽车公司宣布将从7月起逐步恢复生产，到11-12月时恢复到正常生产水平。本田，虽然基本上所有的工厂以及所有的生产线都完成了修复和恢复的工作，但一些零部件的供应还存在问题，比如电脑芯片。目前，Honda在国内的生产能够满足一半左右的生产负荷，本田通过调节一些库存零部件来维持生产。
　　
　　汽车业高管和业内专家说，尽管受大地震影响，全球汽车公司都不太可能减少从日本的采购。日本在生产零件尤其是高科技部件方面有优势，这在别的地方是不容易实现的。但近年来，受日元升值和成产成本提高影响，日本和其他汽车制造商已在其它地方发现了可替代的零件来源。
　　
　　由于日本地震和海啸引起的供应链连环影响推高重要存储设备的价格，2011年全球半导体营收预计达到3252亿美元，增长率预计达7%；而此前的预计仅为3201亿美元和5.8%。
　　
　　日本强震发生后，原本计划一个月后逐步复产的众多电子厂商在4月的几次余震中再度受挫，瑞萨、尔必达、尼康、夏普等大批日本本土企业在震区的厂房被迫停产或减产，恢复时间最早也要延至5月。由于日本地震和海啸引起的对相关供应链的持续影响，研究机构已经调高了2011年全球半导体营收预期，但中国半导体厂商却很难从中分杯羹。国内厂商暂时无法替代的环节，很难同韩国等国厂商一起共享订单转移的蛋糕；相反，本土中小规模厂商在原材料采购上更可能遭遇暂时性短缺。
　　
　　Honda技研工业株式会社社长伊东孝绅也谈到了关键零部件对整车厂的制约，比如电脑微处理器芯片，它主要装配在控制发动机、气囊等的电脑上，这个芯片的生产线在地震中受到了损害，现在还没有一个明确的时间计划。现在Honda已经联合丰田、日产一起对生产芯片半导体的工厂进行援助。